Plasmanitrieren
Die Randschicht wird bei Temperaturen von 400 bis 600°C durch Einlagerung von Stickstoff chemisch verändert. Verzugsarm.
Plasmanitrieren
Die Randschicht wird bei Temperaturen von 400 bis 600°C durch Einlagerung von Stickstoff chemisch verändert. Mit den Behandlungsparametern Temperatur, Zeit, Druck und Gasart können Aufbau und Zusammensetzung der Verbindungs- und Diffusionsschicht gezielt eingestellt werden.